3.1 背板结构说明
背板为水平放置的6槽 5HP背板，包含系统槽，1个GPU槽， 1个存储板槽，2个等价的信号处理槽，1接口备份槽。电源为单独槽位使用模块电源。
3.2背板基本技术指标
• 背板尺寸 161.56mm（高）x 262.05mm（宽）x 5.4mm（板厚）
• 阻抗控制：单端线 50Ω ±10%；
• 差分线：100Ω±10%，最高速率支持5Gbps。
• 槽间距按照5HP设计。
• PCB板层数：10层
• 电源供电：VSS1-12V，VSS2-12V，VSS3-5V
• 阻抗控制: 50 ohm ±10% for strip trace；100 ohm ±10% for differential signal trace
• 工作温度 : -40 ~ +85 ℃ ℃
• 存储温度 : -55 ~ +85 ℃ ℃
• MTBF: 470,000h
• V(I/O): +3.3V(默认可调节)
3.3 背板信号说明
3.3.1 系统槽信号说明
默认插入公司主控管理板194号板卡-第六代Intel i7四核八线程6U VPX主控板
• P0 为电源输入接口，+12V输入， 支持同步时钟输入，I2C的IPMI管理
• P1支持4个PCIe x4（可配2个x8,1个x16）GEN3总线接，支持1路40G KR信号（可选）。
• P2支持4个PCIe x4（可配2个x8,1个x16）GEN3总线接口。
• P3支持：
3个PCIe x4（可配1个x8,1个x4）GEN3总线接口（可选）
2路1000 BASE-X(Serdes)接口（与P4 BASE-T 接口二选一）
2对100MHz HCSL PCIE差分时钟信号
4个GPIO信号
• P4支持：
2路10/100/1000 BASE-T 接口
2路1000 BASE-X(Serdes)接口
2路串口信号，支持RS232/RS422/RS485模式
2路USB3.0接口信号（含USB2.0）
4对100MHz HCSL PCIE差分时钟信号
2个GPIO信号
• P5支持：
2路串口信号，支持RS232/RS422/RS485模式。
1路VGA信号（与前面板DVI口切换，BIOS配置切换）。
2路DVI信号(DVI2与前面DP口切换；接上显示设备自动切换)
4路USB2.0信号
2路SFP+信号
• P6支持：
3路SATA3.0接口信号。
1路USB3.0信号(含USB2.0接口信号)。
2路10/100/1000 BASE-T 接口（与P4 BASE-X 接口二选一）。
1路AUDIO信号
机架ID信号，风扇控制信号
• 信号处理槽2、3、4、5说明
3.3.2 默认支持公司9号板卡-基于C6678+XC7V690T的6U VPX信号处理卡，可以兼容公司2号、3号、440号板卡。
P0 作为电源是输入接口，包括外部参考时钟输入，外部复位信号，及I2C总线。
P1连接4组GTH x4信号至FPGA。
P2连接1组GTH x4信号至FPGA。同时DSP的PCIe信号。
P3连接LVDS x16信号至CFPGA。
P4连接LVDS x16信号至FPGA，及CFPGA和DSP的千兆以太网,CFPGA的RS422。
P5无信号连接
P6无信号连接。
3.3.3 数据存储槽6 说明
默认支持公司734号板卡-基于6U VPX 的PCIe转8路mSATA高性能数据存储板。
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存储口
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8口 6GB/S mSATA SSD
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处理器
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LSISAS2308
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模块速率
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6Gb/s
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接口
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X8 PCIe3.0 向下兼容
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接口物理速率
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8Gb/s
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最大容量
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8TB
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最大读速率
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4GB/S
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最大写速率
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4GB/S
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最大 IOPS (读/写)
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350K/300K
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系统Raid
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0 1 10
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驱动支持
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Windows
Linux
Solaris
VMware
FreeBSD
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运行电压
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+12V
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最大功耗
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36 W
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无故障工作时间
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>200,0000小时
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工作环境
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温度-20°C to 75°C；湿度5 to 90% 不凝结
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存储环境
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温度-45°C to 105°； 湿度5 to 90% 不凝结
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